PCT高压加速老化试验机试验目的及应用

PCT高压加速老化试验机试验目的及应用 

     说明：SLI艾思荔检测仪器PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，***主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板(PCB&FPC)，用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的，如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。
    PCT对PCB的故障模式：起泡(Blister)、断裂(Crack)、止焊漆剥离(SR de-lamination)。

        半导体的PCT测试：SLI艾思荔检测仪器PCT***主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。

PCT对IC半导体的可靠度评估项目：DA Epoxy、导线架材料、封胶树脂
腐蚀失效与IC：腐蚀失效(水汽、偏压、杂质离子)会造成IC的铝线发生电化学腐蚀，而导致铝线开路以及迁移生长。

塑封半导体因湿气腐蚀而引起的失效现象：
       由于铝和铝合金价格便宜，加工工艺简单，因此通常被使用爲集成电路的金属线。从进行集成电路塑封制程开始，水气便会通过环氧树脂渗入引起铝金属导线産生腐蚀进而産生开路现象，成爲质量管理***爲***的问题。虽然通过各种改善包括采用不同环氧树脂材料、改进塑封技术和提高非活性塑封膜爲提高産质量量进行了各种努力，但是随着日新月异的半导体电子器件小型化发展，塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电子行业非常重要的技术课题。

JEDEC JESD22-A102-B饱和湿度试验
      说明：ASLI艾思荔检测仪器PCT试验机执行JEDEC JESD22-A102-B饱和湿度(121℃/100%R.H.)的实际试验纪录曲线，SLI艾思荔检测仪器的PCT试验机是目前业界***机台标准内建数字电子纪录器的设备，可完整纪录整个试验过程的温度、湿度、压力，尤其是压力的部分是真正读取压力传感器的读值来显示，而不是透过温湿度的饱和蒸汽压表计算出来的，能够真正掌握实际的试验过程。

PCB的PCT试验案例：
说明：PCB板材经PCT试验(121℃/100%R.H./168h)之后，因PCB的绝缘绿漆质量不良而发生湿气渗透到铜箔线路表面，而让铜箔线路产***黑现象。